美國AP公司

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應用物理公司（AP?）電話聯系720-635-3931，自1992年以來美國應用物理公司業務一直專注于溶膠檢測方面，如，MOUDI級和Nano-MOUDI級氣溶膠撞擊試驗，在大學和政府實驗室。在半導體晶圓廠和制藥實驗室，潔凈室噴霧器和去離子水噴霧器提供可視化氣流和空氣湍流。 “不擴散核武器條約”中2300型2的PSL和粒子沉積系統和半導體設備制造商KLA-Tencor所使用的SP1，SP2和SPX晶圓檢測系統的的大小響應曲線的校準，技術都來源于應用物理公司（AP），拓普康，日立和ADE掃描表面檢測系統， 2300“不擴散核武器條約”-2E邊緣沉積工具，存款硅，二氧化硅，氧化鋁，二氧化鈦，氮化硅，鈦，W，銅和鉭顆粒在硅的晶片邊緣傘校準魯道夫都是源于美國AP公司，KLA-Tencor和Raytex的邊緣檢測工具。計量管理者可以從邊緣處減少晶片的污染，在硅晶片上的器件芯片檢測粒子遷移的顆粒污染。 2300 NPT-2W WET粒子沉積工具接合生產工藝 檢測晶片表面上的顆粒與各種濕液體。