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Emerson&Cuming是美國國民淀粉化學(xué)公司下屬電子工程材料部的一家子公司；美國國民淀粉化學(xué)公司又為國際知名化工集團 - ICI(卜內(nèi)門)化工的一員；
Emerson&Cuming為全球的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等...；服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗,其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲(日本、上海、香港).E&C的電子化學(xué)材料含括:灌封材料.粘接材料.導(dǎo)電.導(dǎo)熱接口材料、裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.貼片膠.電子涂料. UV固化材料.應(yīng)用范圍涉及電子組件,電路板組裝,顯示及照明工業(yè),通訊,汽車電子﹐智能卡/射頻識別等領(lǐng)域...
此外愛瑪森康明Emerson&Cuming還銷售Ablestick(美國國民淀粉化學(xué)公司另一子公司)的Ablebond,Ablefilm系列微電子或半導(dǎo)體類的電子封裝化學(xué)材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先進IC封裝工業(yè),涉及計算機,通訊﹐航空/航天及部分軍工領(lǐng)域......
美國漢高(Henkel)、愛瑪森康明(Emerson&Cuming)、愛博斯迪科(Ablestik)和德國瓦克(Wacker)全系列產(chǎn)品的銷售、服務(wù)和技術(shù)支持代理商, 服務(wù)于電子工業(yè)已有超過5年的經(jīng)驗。 雅威科技有限公司為大中華區(qū)的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸樹脂等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等；我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。
