Emerson & Cuming

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Emerson&Cuming是美國國民淀粉化學公司下屬電子工程材料部的一家子公司；美國國民淀粉化學公司又為國際知名化工集團 - ICI(卜內門)化工的一員； Emerson&Cuming為全球的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術服務及特殊配方等...；服務于電子工業已有超過50年的經驗,其生產設施及研發中心跨越北美、歐洲和亞洲(日本、上海、香港).E&C的電子化學材料含括:灌封材料.粘接材料.導電.導熱接口材料、裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.貼片膠.電子涂料. UV固化材料.應用范圍涉及電子組件,電路板組裝,顯示及照明工業,通訊,汽車電子﹐智能卡/射頻識別等領域... 此外愛瑪森康明Emerson&Cuming還銷售Ablestick(美國國民淀粉化學公司另一子公司)的Ablebond,Ablefilm系列微電子或半導體類的電子封裝化學材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先進IC封裝工業,涉及計算機,通訊﹐航空/航天及部分軍工領域...... 美國漢高(Henkel)、愛瑪森康明(Emerson&Cuming)、愛博斯迪科(Ablestik)和德國瓦克(Wacker)全系列產品的銷售、服務和技術支持代理商, 服務于電子工業已有超過5年的經驗。 雅威科技有限公司為大中華區的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸樹脂等電子工程材料、技術服務及特殊配方等；我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。